CMM Backpotting

Als 'Backpotting' wird das Auffüllen des Endbereiches eines (CMM) Steckverbinders bezeichnet. Der Eintrittsbereich der Kontakte in das Plastikgehäuse wird mit flüssigem schwarzen Epoxyd als Basis (Stycast 2651 MM) und Catalyst 9 als Initiator (Vernetzung) gefüllt und härtet anschließend aus.

Eigenschaften:

• Leichtgewichtige Alternative zu Überspritzung und Endgehäusen, welche Gewicht sowie Dicke und Breite der Steckverbinder erhöhen
• Kann die gleiche Funktionalität wie Endgehäuse erbringen, ohne dabei die Größe zu erhöhen. Durch das Backpotting werden die Kontakte jedoch endgültig fixiert
• Der Bereich um die in den Steckverbinder eintretenden Kabel wird aufgefüllt
• Nicomatic benutzt beim Backpotting ein zweiteiliges Epoxydpolymer als Backpotting-Material. Spezielle Backpotting-Formen werden bei der CMM200 female Serie (P/N 14501-xx mit xx = Länge des Steckverbinders) und CMM220 male&female Serie (P/N 14143-xx) verwendet, während bei den 320 und 340 Serien der Bereich um die ausgedehnten Wände aufgefüllt wird.
• Backpotting kann auch auf 90° PCB Steckverbinder der CMM-Reihe angewendet werden
• Backpotting beschützt das Innere des Steckverbinders vor Feuchtigkeit und Fremdkörpern
• Backpotting führt zu Zugentlastung, da das Material die Oberfläche zwischen Kabel und Gehäuse erhöht, wodurch Stärke und Zuverlässigkeit erhöht werden und das Risiko für einen Ausfall des Steckverbinders verringert wird